华为发布业界首个 NPO 超节点：昇腾 960 芯片性能翻番提前就绪，两款超节点 2027 年上市

现场披露：业界首个 NPO 超节点的参数口径

先解释 NPO：近封装光学，指把光互联器件布置在芯片封装近端的技术路线。对超节点级的大规模集群，互联的带宽与功耗表现直接决定整机效率，NPO 光互联被视为大规模集群功耗与带宽挑战的关键路径。昇腾 960 超节点基于 Hi-ONE 技术，现场披露口径（据现场报道汇总）的核心参数见下表。再次提示：以下均为现场披露口径、据现场报道汇总的数字，不是官方白皮书数据。

节奏：提前约 3 个季度、一年一代

现场披露口径同时显示，昇腾 960 芯片研发进度超预期、提前约 3 个季度，性能翻番；昇腾 960DT 提前至 2027Q1 就绪（据现场/媒体报道）。商用基础也已经铺开，后续路线在大会上同步给出。

• 9-17 宣布：汪涛表示昇腾 960 超节点将是业界首个采用 NPO（近封装光学）技术的超节点；
• 上市计划（据科创板日报）：Atlas 860 风冷超节点 2027Q2 上市、Atlas 960 液冷超节点 2027Q3 上市；
• 商用现状：昇腾 910C、950 超节点已实现规模商用；
• 后续路线：2028 年昇腾 970、2029 年昇腾 980，保持一年一代节奏。

对政企的含义：2027 采购窗口与「风冷还是液冷」

「超节点」意味着竞争单元从单卡转向整机柜级系统方案：互联架构与整机功耗，而非单芯片参数，成为衡量大规模 AI 集群的关键维度，这是国产算力路线对机架级方案的正面回应。风冷（Atlas 860）与液冷（Atlas 960）两条产品线对应不同的机房供电与散热条件，选型要结合既有数据中心的承载能力评估；若现场披露的「功耗降低超 550 千瓦」在商用中兑现，超节点方案在大规模部署场景的成本优势将进一步放大。「一年一代」节奏下，2027 年落地的方案不会被下一代产品直接跳过，投资周期相对可控。机悟视角：国产化算力不必等 2027——可先用已验证的小规模基线起步（llama.cpp + 7900 XTX 24G 单机 55+ token/s，UOS 25/麒麟 V10/欧拉适配），做推理服务与信创验收；等超节点官方参数发布后，再校准大集群预算与 TCO 测算。